2026年7月開催プライベートセミナー(組込み機器向け高速伝送ボード開発セミナー)のお申込みを受付中です。
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■開催日
大阪会場 2026年7月3日(金)
東京会場 2026年7月10日(金)
名古屋会場 2026年7月17日(金)
■イベント名:組込み機器向け高速伝送ボード開発セミナー〜最新 DRAM(LPDDR5, DDR5)からレガシー品(DDR3)・FPGA 搭載の基板開発情報〜
■セミナー詳細はこちら:セミナー概要
お申込み完了後、ご登録いただいたメールアドレス宛にお申込み内容をお送りします。
また、お申込み後2週間以内に参加可否をご連絡いたします。参加可能な場合は、受講票をあわせてメールでお送りいたします。
なお、定員に達し次第、予告なく受付を終了させていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。