2026年7月開催プライベートセミナー(組込み機器向け高速伝送ボード開発セミナー)のお申込みを受付中です。
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■開催日
大阪会場   2026年7月3日(金) 
東京会場   2026年7月10日(金)
名古屋会場 2026年7月17日(金)

■イベント名:組込み機器向け高速伝送ボード開発セミナー〜最新 DRAM(LPDDR5, DDR5)からレガシー品(DDR3)・FPGA 搭載の基板開発情報〜
■セミナー詳細はこちら:セミナー概要

お申込み完了後、ご登録いただいたメールアドレス宛にお申込み内容をお送りします。

また、お申込み後2週間以内に参加可否をご連絡いたします。参加可能な場合は、受講票をあわせてメールでお送りいたします。

なお、定員に達し次第、予告なく受付を終了させていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

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●内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。

●参加者の連絡先情報およびアンケート結果は、主催者のグループ会社ならびに講演各社
(アルテラ合同会社/株式会社マクニカ、キーサイト・テクノロジー株式会社、日本ISSI合同会社)と共有いたします。
これらの会社からご連絡を差し上げる場合がございますので、あらかじめご了承ください。

●当日欠席された場合、後日の印刷資料の発送は原則として行っておりません。資料に関するお問い合わせは各社へ直接ご連絡ください。

●講演資料の電子データ配布については、主催者または各協力会社の判断によります。詳細は各社へお問い合わせください。

●当日はアンケート用紙を配布いたします。ご協力のほどよろしくお願いいたします。

●定員に達し次第、受付を締め切らせていただきます。あらかじめご了承ください。

●主催者および講演各社の競合企業にあたる場合など、お申込みをいただいても参加をお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。

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本セミナーは現地での開催のみとなり、Webでの配信はございません。あらかじめご了承ください。

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